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芯片价格战打响了!腰斩只是开胃菜!--

来源:网络 时间:2023-02-18 03:06:00 阅读量:7908   

芯片价格战打响了!腰斩只是开胃菜!--

在多家晶圆厂喜迎年报ldquo;开门红rdquo;的氛围中,一场ldquo;晶圆价格战rdquo;已经悄然发生。

2月15日,据报道,联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣。

就在几天前,业界已有传闻称三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。虎嗅就上述消息向晶圆厂相关人士求证,对方表示,国内部分公司在去年第三季度就已经开始主动下调产品价格,业内价格战早已打响。

ldquo;部分MOSFET产品当前的价格与去年年中相比,已逼近腰斩rdquo;,上述人士向虎嗅确认,在经历近半年的价格调整后,除了先进制程的逻辑芯片,行业内其他产品的价格或多或少都受到了影响。

此前受疫情导致的半导体供需关系的转化,让晶圆代工厂的毛利率在过去三年显著提高,但这场似乎无法避免的价格战,或将导致晶圆厂的盈利水平再次被IC设计厂商拉开。

砍单、违约,价格战早有端倪

ldquo;到了今年二季度,国内一些成熟制程的产线,能不能保证50%的产能利用率都很难说。rdquo;一位从业人士指出,当前最核心的问题是市场需求存在严重不足,与消费电子产业相关的晶圆厂都遭遇了砍单的情况。

第三方调研机构Omdia的统计数据显示,2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部,与上年同期相比下降15.4%,而第四季度的全球PC市场更是暴跌了28.5%,创下多家机构自追踪PC市场出货量以来降幅最大的季度。

受此影响,许多IC设计厂商及终端厂商都开始砍单以缩减开支。去年11月,全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布,将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能产能保证合约,并支付违约金。

值得一提的是,在去年年初,业内许多IC设计厂商都主动与晶圆厂签署了LTA以保障供应,但受限于终端市场低迷,义隆电子甚至不惜支付30%的合同金额作为违约金。

从后续晶圆厂价格下调的幅度来看,义隆的违约反而是让损失减少至最低的方法。该公司董事长叶仪皓甚至直言不讳地表示,ldquo;未来晶圆价格一定会下降,如果现在不这么做,之后投片时可能会受到更多的限制。rdquo;

下游厂商砍单不止出现在成熟制程上,自去年四季度开始,台积电屡次传出遭到砍单的消息,对象包括英特尔、联发科、AMD等主流IC设计厂商。根据Digitimes的测算,台积电今年手机7/6nm将跌至5成,第三季还满载的5/4nm与28nm也将出现松动的迹象。

不过,与其他厂商不同的是,台积电并不打算搅入到这场价格战中。按照计划,台积电今年将继续提高6%的代工费用,而对于那些需求锐减的用户,台积电愿意接受大客户换约或延长合同的执行周期。

当然,这对公司的盈利水平并不会起到什么帮助,只会让Wafer Bank进一步提高。

实际上,从各大晶圆代工厂近期发布的四季报及年报的对比中,也能明显看出价格战近期对于晶圆代工厂的影响。

中国台湾第二大晶圆代工厂联电此前发布的财报显示,2022年全年,联电实现营收91.97亿美元,同比增长30.8%;营业利润翻倍至31.42亿美元;年平均毛利率增长45.1%,各项关键财务指标均创历史新高。

但细分到季度来看,去年四季度,联电实现营收22.38亿美元,环比下降10%;归母净利润6.27亿美元,环比下降29.4%;产能利用率从100%满载下降至90%。

另一家代工巨头力积电也是类似的情况。该公司财报显示,2022年力积电全年营收实现25.1亿美元,同比增长16%;净利润8.68亿美元,同比增长31%。

而在去年第四季度,该公司实现营收4.73亿美元,环比减少25%,净利润更是直接环比减少68%,毛利率也从三季度的46.2%下降至34.8%。该公司总经理谢再居表示,去年四季度公司产能利用率仅为70%,预计一季度会再降低10%。

唯一能够实现ldquo;独善其身rdquo;的是行业龙头台积电。该公司财报显示,2022年第四季度,台积电实现营收206.42亿美元,环比增长2%;净利润达到97.64亿美元,环比增长5.4%。更难能可贵的是,台积电上季度的毛利率从60.2%进一步提升至62.2%。

不过,台积电得以在行业下滑的背景下保持高增长,很大程度上要得益于产品结构的升级,在2022年4季度的出货中,台积电先进制程占比再创新高,5nm产品更是贡献了32%的总收入。但随着IC厂商的砍单,在3nm产品规模量产前,台积电也将受到影响。

在今年一季度的业绩指引中,台积电管理层给到的收入指引是167亿美元到175亿美元,较四季度环比下降12.2%-16.2%。此外,指引给的毛利率也进一步下滑到53.5%-55.5%。

ldquo;价格博弈rdquo;会持续多久?

ldquo;尽管年前各家都消耗了一波库存,但目前下游公司库存水平仍处于高位,尤其是MCU这类此前需求旺盛的芯片,下游厂商都囤了很多货,即使终端市场恢复,需求也很难立即传导至代工端。rdquo;一位业内人士向虎嗅表示,短期内需求端不会产生太大变化。

台湾半导体行业分析师陆行之此前也做出过预测,他认为今年上半年代工厂平均产能利用率可能只有66%。

比产能利用率下降更令人感到担忧的是,除了此前价格暴跌的DRAM的相关厂商外,目前行业内的产能扩充并没有出现放缓的迹象。

去年12月,联电董事会通过资本预算方案,预计投资10.69亿美元建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂,上述工厂将全部用于22纳米及28纳米制程的生产。

另一家代工巨头格罗方德此前也宣布投资40亿美元,扩建其位于新加坡的12寸产线,在扩建完成后,该工厂的产能将从105万片/年产量提升至150万片。

值得注意的是,以上扩建的产能全部集中在成熟制程上,而成熟制程代工价格的变化恰恰是晶圆厂ldquo;价格战rdquo;的焦点,如果市场需求在上半年仍维持现状,这或许将导致本轮降价潮愈演愈烈。

不过,对于体量较小且产品结构相对单一的厂商而言,由于产品结构调整相对容易,它们受到产能扩张的影响也比较有限。

比如中国大陆厂商华虹半导体,这家公司在去年四季度受消费电子需求减弱的拖累,逻辑及射频产品销售收入同比下滑了49.5%,但在同一时期,eNVM的销售收入同比增幅高达75.7%,达到2.36亿美元。

得益于汽车半导体市场的旺盛需求,华虹半导体在去年四季度行业普遍减产的背景下,综合产能利用率高达103.2%。

而对于台积电、三星这样的行业龙头,即使消费电子市场再萎靡,也不会松懈对先进制程代工的抢占,尤其是3nm芯片进入量产阶段的2023年。考虑到先进制程代工几乎没有降价的可能,头部公司大概率会继续扩大成熟制程产品的降价范围,以稳定产能。

从这个角度看,这场价格战似乎还未到ldquo;激战时刻rdquo;。

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